Honor Magic V3 promite o talie și mai subțire decât predecesorul său; Ar putea ajunge la doar 9 mm pliat

1.007 ori
<b>Honor Magic V3 promite o talie și mai subțire decât predecesorul său; Ar putea ajunge la doar 9 mm pliat</b>Au trecut doar câteva zile de la aflarea veștii că Honor Magic V3 era certificat în China și iată că astăzi se dă și startul campaniei de teasing, cu o veste neașteptată. Predecesorul său, Magic V3, deja era cap de afiș prin talia de doar 9.98 mm

Au trecut doar câteva zile de la aflarea veștii că Honor Magic V3 era certificat în China și iată că astăzi se dă și startul campaniei de teasing, cu o veste neașteptată. Predecesorul său, Magic V2, deja era cap de afiș prin talia de doar 9.98 mm atunci când era închis/pliat, dar acum se pare că vom face un pas și mai mare.

Potrivit unui zvonac, se pare că noul device nu va trece sub pragul de 9 mm, dar va fi mai subțire decât predecesorul, ar putea fi 9mm, sau 9.5mm, nu vom știi exact până la debut. Ca dotări vom avea aici procesor Snapdragon 8 Gen3, suport pentru conectivitate 5.5G și conectivitate satelit, asta în China.

Ca greutate, telefonul va avea între 220 și 229 grame, iar legat de baterie aceasta ar avea între 5000-5990 mAh, plus încărcare rapidă la 66W pe fir. În spate vom avea o așa numită "eagle eye camera" de 50 mpx, plus un port USB-C foarte subțire.

Lansarea ar putea avea loc luna viitoare în China, iar publicul global mai are de așteptat până prin toamnă cel mai probabil. 

-3% din preț pe QuickMobile.ro, cupon: QUICK202
Acest site folosește cookies. Prin navigarea pe acest site, vă exprimați acordul asupra folosirii cookie-urilor. Citește mai mult×