Mai multe zvonuri din trecut aduc în discuție un telefon pliabil cu clapetă sub portofoliul Xiaomi. Ar putea debuta drept MIX Flip, deși nu e exclus ca producătorul chinez să găsească un nume mai „creativ” pentru acest model. Azi aflăm câteva informații legate de hardware-ul acestui nou terminal din portofoliul companiei. Mai jos avem detalii.
Se vehiculează că Xiaomi MIX Flip va sosi undeva în primul trimestru al anului 2024. Primele informații legate de acest model cu clapetă au ajuns pe web imediat după lansarea pliabilului tip carte MIX Fold 3. Tipster-ul Digital Chat Station spune acum că sunt șanse ca la interiorul variantei cu clapetă s-ar afla un CPU Snapdragon 8 Gen 2, la fel ca în cazul variantei „Fold”.
Mai aflăm că președintele companiei a dezvăluit recent că modelul de bază din seria Redmi K70 va primi un procesor Snapdragon 8 Gen 2. Se vehiculează că există „surplus” de cipseturi flagship, motiv pentru care acesta ar fi alesul și în cazul variantei MIX Flip. Telefonul a fost deja listat în baza de date IMEI din China și are numărul de model 2311BPN23C. E posibil ca alături de acesta să sosească și tableta Xiaomi Pad 7 Pro, undeva la începutul anului 2024.
Randările din trecut au dezvăluit că terminalul va fi echipat cu un setup foto triplu. Ar aduce cameră telephoto ce oferă zoom optic 3X, senzor principal cu OIS, dar și o cameră ultrawide. Dacă debutul chiar va avea loc în prima parte a anului 2024, în următoarele săptămâni ar trebui să avem parte de leak-uri serioase.
