Xiaomi urmează să prezinte un prim telefon pliabil în acest an. Zvonuri legate de un așa-zis MIX Flip circulă pe web încă de acum câțiva ani, dar abia în 2024 pare că îl vom vedea oficial. Azi vedem pentru început scheme 2D care prezintă designul terminalului. Pare că va aduce un display secundar generos, dar și optică LEICA + procesor Snapdragon puternic. Mai jos am detalii!
Conform tipster-ul Digital Chat Station noul telefon pliabil va aduce margini înguste în jurul panoului principal, iar în partea de sus vom găsi o cameră selfie integrată în decupaj bulină. Privind spre exterior, acolo vom găsi un display secundar generos, dar și un setup foto ce implică optică LEICA + doi senzori foto. Cel principal ar avea 50 MP, iar acestuia i se va alătura un senzor telephoto.
.jpg)
Tipster-ul mai spune că e testat un prototip în prezent ce are sub capotă procesor Snapdragon 8 Gen 3 și o baterie generoasă de 4800 / 4900 mAh. Telefonul ar primi și alimentare rapidă pe fir la 67W. Xiaomi MIX Flip are deja certificări și apare în baze de date importante sub forma 2405CPX3DC și 2405CPX3DG, ceea ce sugerează că ne putem aștepta chiar la o lansare globală pentru acest model.
.jpg)
Ar fi un rival pentru Galaxy Z Flip6, având în vedere că ar debuta undeva în vara acestui an. Conform publicației GSMChina, e posibil ca Xiaomi MIX Flip să sosească în China în luna mai.
