De regulă târgul de tehnologie IFA nu prea ne rezerva surprize în materie de smartphone-uri, dar iată că ediția din 2024 este diferită și avem parte de asemenea momente. Așa cum spune și titlul postării de față, în Berlin tocmai ce a fost anunțat smartphone-ul modularHMD Fusion, pentru care poți crea chiar tu accesorii folosind o imprimantă 3D.
Avem diferite capace de schimb la dispoziție care pot aduce extra funcționalități precum alimentare wireless, sau un capac cu suport pentru Ring Light dacă faci live streaming. Accesoriile se conectează prin conectori Smart Pins din spatele telefonului și poți printa chiar tu design-urile proprii de accesorii folosind HMD Fusion Development Toolkit.
.jpg)
După cum se vede și în imaginea de mai jos, există și un accesoriu modular gamepad, parte din suita de accesorii 1st Party Fusion. De asemenea, un alt detaliu vizibil la acest telefon este capacul spate din plastic semi-transparent, care permite reparații ușoare și acces rapid la ecran, baterie și alte componente.
HMD Fusion are dotări de low mid-range și includem aici ecran IPS LCD HD+ de 6.56 inch (90Hz), cameră selfie de 50 mpx, cameră duală de 108 mpx + 2 mpx bokeh, oferindu-se aici EIS, Night Mode, RAW și AI HDR. La interior avem procesor Snapdragon 4 Gen2, 6 sau 8 GB RAM și 128/256 GB stocare, plus slot microSD.
.jpg)
Telefonul are baterie de 5000 mAh cu încărcare la 33W și va primi 2 ani de upgrade-uri Android, 3 ani de actualizări software de securitate. Prețul său este de 249 euro.
