Sistemul de răcire folosit de Lenovo Legion Y70 este comparat cu un frigider! Avem noi teasere înaintea lansării de pe 18 august

1.527 ori
<b>Sistemul de răcire folosit de Lenovo Legion Y70 este comparat cu un frigider! Avem noi teasere înaintea lansării de pe 18 august</b>Lansările de noi smartphone-uri vor continua în luna august, iar pe data de 18 avem notat în calendar debutul lui Lenovo Legion Y70 - terminal de gaming care adoptă un look "cuminte". La prima vedere nici nu ai spune că este

Lansările de noi smartphone-uri vor continua în luna august, iar pe data de 18 avem notat în calendar debutul lui Lenovo Legion Y70 - terminal de gaming care adoptă un look "cuminte". La prima vedere nici nu ai spune că este un smartphone de gaming, dar dotările de la interior îl dau de gol. Va avea și un super sistem de răcire, despre care avem detalii azi.

Pe seama unor noi materiale teaser descoperim faptul că Lenovo Legion Y70 va aduce un vapor chamber uriaș de 5047mm pătrați, cu grosime de doar 0.55 mm - asta în condițiile în care proaspătul Redmi K50 Ultra are un vapor chamber de 3725mm pătrați. 

Legion Y70

Telefonul va avea o grosime redusă, de doar 7.99 mm , ceea ce este impresionant ținând cont de ce găsim la interior, adică acest sistem de răcire cu 10 straturi de materiale folosite pentru disiparea căldurii. Răcirea sa este comparată cu cea a unui frigider, iar legat de celelalte dotări, vom găsi sub capotă un procesor Snapdragon 8+ Gen1, baterie cu încărcare la 68W și până la 16 GB RAM.

De asemenea, vom avea și un UI puternic customizat pentru a evidenția partea de gaming. Nu există butoane trigger aici. Aflăm totul despre Leigon Y70 pe 18 august. 

Acest site folosește cookies. Prin navigarea pe acest site, vă exprimați acordul asupra folosirii cookie-urilor. Citește mai mult×