E greu să ne imaginăm un aspect legat de iPhone 8 care nu a scăpat pe web încă, dar iată că există şi aşa ceva. Azi descoperim faptul că scheme ale plăcii de bază de pe iPhone 8 au ajuns pe web şi le puteţi vedea mai jos.
Unele dintre modulele de pe placă corespund cu cele văzute pe iPhone 7 de altfel, ceea ce ar fi un indicator că scăparea e autentică. Cine se întreabă ce înseamnă acele numere în dreptul componentelor trebuie să afle că băieţii de la Phone Arena au făcut o comparaţie cu placa lui iPhone 7 şi au aflat următoarele lucruri:
- Componenta marcată cu cifra "1" este partea din spate a chip-ului de memorie flash NAND
- Componenta marcată cu "2" are toate şansele să fie modemul LTE. Pe iPhone 7 era un Qualcomm Skyworks 78100-200 Categoria 12 LTE
- Componenta cu "3" este probabil amplificatorul de energie pentru semnalul celular. iPhone 7 avea două de gen, un Avago AFEM-8065 Power Amplifier Module şi un Avago AFEM-8055 Power Amplifier Module. iPhone 8 merge pe unul singur mai mare, aparent
- Iar componenta "4" este un conector pentru cabluri
Spaţiul ocupat de această porţiune a plăcii de bază era cândva dedicat jack-ului audio, dar cum nu mai este cazul, aceste componente i-au luat locul în acea secţiune. La iPhone 8 se merge pe aceeaşi amplasare, deci nici aici nu avem jack audio, aşa cum ne aşteptam. Există şi o teorie că vom vedea un "stacked logic board", dar nu pare să fie cazul aici.
Sunt sigur că mai vedem scăpări de componente de gen, deci înarmaţi-vă cu multă răbdare.
