Ne intrigă sistemul de răcire folosit de Samsung pe Galaxy S7 şi S7 Edge încă de la lansarea telefoanelor şi vă ofeream aici detalii în plus despre mecanismul "heatpipe" folosit. Acum Samsung vine şi cu clarificări şi informaţii extra, prin intermediul unui interviu acordat de departamentul său de inginerie.
Sistemul de răcire nu implică lichid propriu zis din câte ştiam în prima fază, ci un cablaj din cupru plus vapori, care ajută la disiparea căldurii. Diferenţa faţă de alte mecanisme de genul e ca pe Galaxy S7 şi S7 Edge sunt incluse variante foarte mici şi compacte de heatpipe. Cu diametru de 0.4 mm şi lăţime de 0.2 mm, invenţia Samsung iese în evidenţă în zona mobile.
Se pare că inginerii Samsung nu au găsit soluţia dorită la alte companii, deci au fost nevoiti să producă o variantă proprie. Rezultatul a fost o zonă de disipare a căldurii cu conductivitate de 50 de ori mai mare decât cea a cuprului pur. Acest heat pipe plat foloseşte o cantitate infimă de apă, care devine vapori imediat şi e transportată sub formă de abur cât mai departe de procesor, apoi se condensează din nou şi împrăştie căldura în mod uniform.
Astfel dispar orice potenţiale probleme cu supraîncălzirea, chiar şi la sesiuni lungi de gaming.
