Avalanșa de teasere continuă pentru realme GT Neo3, telefon pregătit de lansare pe data de 22 martie și despre care am aflat recent că va avea o ediție Le Mans cu dungi de mașină de curse în spate și încărcare super rapidă la 150W. A apărut chiar și un unboxing sub formă de fotografii, iar astăzi ne întoarcem la materiale promo și descoperim ce primim la nivel de gaming.
Aflăm pe această cale că GT Neo3 va aduce un cip dedicat pentru a păstra frame rate-ul ridicat în jocuri. Acest cip va asista soluția grafică Mali-G610 MC6 pentru a se atinge un frame rate stabil și în unele cazuri chiar și un consum mai redus. În practică vorbim despre ceva similar lui MEMC văzut pe telefoane și televizoare, iar cip-ul de față poate realizat interpolare a mișcării până la 120fps pentru a scoate tot ce e mai bun din ecranul cu refresh rate de 120Hz de pe Neo3.
Vedem și un video demonstrativ mai sus, filmat în slow motion cu scopul de a prezenta mai clar diferențele. Vom avea și un sistem dedicat de răcire cu vapor chamber numit Diamond Ice Core Cooling System Max care are o suprafață totală de disipare a căldurii de 39606mm2 și o suprafață totală de disipare a căldurii VC de 4129mm2.
La interior, după cum bine știm, se va afla un procesor Dimensity 8100 alături de stocare rapidă UFS 3.1 și memorie rapidă LPDDR5. Debutul are loc pe 22 martie și vă reamintesc că varianta de bază are încărcare la 80W pe fir și baterie de 5000 mAh, în timp ce varianta Le Mans are baterie de 4500 mAh cu încărcare la 150W.
