Qualcomm începe anul prezentând o nouă generaţie de cititor de amprente, cunoscut drept Qualcomm 3D Sonic Max. Acesta este un modul mai generos ca dimensiuni, suportă citirea simultană a două amprente, este mai sigur şi mai rapid.
Acest scanner este unul ultrasonic de generație a 3-a, care va fi integrat în ecrane şi în general acest tip de cititor a provocat nemulţumiri când e comparat cu cele optice. În general telefoanele care au aşa ceva au probleme cu vitez de deblocare. Prin intermediul tehnologiei ultrasonice acest senzor poate citi detaliile 3D ale amprentei tale digitale.
Poate identifica toate micile linii şi denivelări din vârful degetului, dar şi porii. Chiar şi cu degetul ud senzorul rămâne la fel de precis în detecţie. Zona de operare este pe hârtie de până la 17 ori mai mare decât a senzorului precedent. Asta înseamnă sunt colectate mai multe date biometrice mai rapid şi acum durează 0.2 secunde să deblochezi un telefon.
În plus, mulţumită acestui spaţiu extins de detecţie, senzorul poate citi simultan două amprente, crescând securitatea plăţilor spre exemplu. E şi un alt caz de utilizare gândit de Qualcomm: deblocarea unei aplicaţii sau funcţii pe telefon întâi de cel mic şi apoi de părinte, la un nivel mai avansat. 3D Sonic Max măsoară doar 0.2 mm în grosime şi sunt convins că îl vom vedea pe seria Galaxy S22.
