MediaTek pare să se fi apucat serios de treabă, iar noul său CPU Dimensity 9000 urmează să ajungă pe mai multe telefoane flagship în 2022. Acesta s-ar bate de la egal la egal cu cipseturi de top de la Qualcomm (Snapdragon 8 Gen 1) și Samsung (Exynos 2200). Compania pregătește însă și un cipset mid-range, cunoscut în trecut drept Dimensity 7000. Ei bine, se pare că specificațiile sale au ajuns acum pe web și ar urma să se numească de fapt Dimensity 8000. Detalii avem mai jos.
Detaliile legate de acest nou CPU au fost dezvăluite de către Digital Chat Station, un zvonac popular și care s-a dovedit de încredere de-a lungul timpului. El susține că Dimensity 8000 va debuta curând și va fi dezvoltat pe un proces de litografiere TSMC, de 5nm. Ar fi vorba despre un cipset octa-core ce ar avea 4 nuclee Cortex-A78 tactate la 2.75 GHz și patru nuclee Cortex-A55 tactate la 2GHz. Cât despre grafică, s-ar folosi un GPU Mali G510 MC6.
În plus, aflăm că Dimensity 8000 ar primi suport pentru display-uri cu rezoluție Full HD+ și refresh maxim de până la 168Hz sau ecrane cu rezoluție QHD+ și refresh rate de 120Hz. Va suporta și memorie RAM LPDDR5, stocare UFS 3.1 și alimentare la maxim 75W. Nu în ultimul rând, Digital Chat Station spune că acest procesor se va afla la interiorul mai multor telefoane din portofoliul Redmi și Realme.
Nu știm încă când va debuta acest nou cipset ce se va afla la bordul mai multor telefoane super high midrange. Totuși, dacă nu va fi prezentat până la finalul acestui an, ar sosi cel târziu în prima lună a anului 2022.
