Finalul de toamnă vine cu noutăți din partea celor de la MediaTek sub forma procesorului Dimensity 8300 (4nm) pe care îl vom vedea la bordul telefoanelor 5G lansate pe piața globală până la final de 2023. Noul cipset folosește procesul de producție TSMC pe 4nm și îi aflăm specificațiile în rândurile de mai jos.
Pentru început descoperim un setup cu 4x nuclee Cortex-A715 de 3.35 GHz (performanță) + 4x nuclee Cortex-A510 de 2.2 GHz (eficiență energetică). Aflăm că performanța a fost îmbunătățită cu 20% față de generația anterioară și că s-a redus consumul de energie cu 30%.
Avem GPU Mali-G615 hexa-core, îmbunătățit cu 60% în materie de performanță peak și cu 55% mai eficient energetic comparativ cu soluția anterioară. MediaTek Dimensity 8300 are și un APU 780 AI integrat în cipset, fiind primul procesor din clasa sa care suportă AI generativ full.
Mai primim și un ISP HDR Imagiq 980 14-bit care promite clipuri mai clare la 4k@60fps și capabilitatea de captură prelungită grație design-ului eficient al lui Dimensity 8300. Apare și tehnologia de gaming HyperEngine, iar la conectivitate bifăm un modem 5G.
MediaTek aduce aici suport pentru display-uri 120Hz WQHD+ sau 180Hz FHD+, HDR10+, iar camerele pot avea până la 320 mpx. De asemenea, a fost anunțat și Dimensity 8300 Ultra, un procesor special creat pentru Xiaomi ce va sosi pe Redmi K70E. Telefonul trece de 1.5 milioane de puncte în AnTuTu 10.
