Pe lângă cei de la iFixit, mai există un site care se ocupă cu disecția smartphone-urilor. E vorba despre ubreakifix.com, care de această dată l-a luat în primire pe proaspăt anunțatul LG G3 și a trecut la dezasamblarea sa.
Handsetul vine cu un display Quad HD de 5.5 inch și un procesor quad core Snapdragon 801. Cei care au desfăcut noul venit l-au comparat și cu Galaxy S5 și HTC One M8. Odată înlăturat capacul bateriei se ivește bateria Li-Ion de 3000 mAh, iar integrat în capacul sau se afla mecanismul de încărcare wireless. în zona inferioară spate se afla mecanismele asociate difuzorului, iar în zona superioară contactele pentru butoanele Power și cele de volum, dar și componentele speciale pentru ghidajul laser al camerei.
Se pare că motherboard-ul lui LG G3 implică și un daughterboard, o diferență față de LG G2, care avea o placă controller împărțită pe ambele părți ale motherboardului. Aflam si că memoria internă a acestui device este fabricată de către Toshiba, chipul WiFi de către Broadcom, iar alte chipuri de către Qualcomm, în vreme ce de RAM se ocupă SK Hynix și e vorba de LPDDR3. Chipul pentru administrarea bateriei este un Texas Instruments.
LG G3 obține nota 8 din 10 pentru reparabilitate, fiind mult mai ușor de reparat decât predecesorul său.
