După o pauză de la scăpări legate de iPhone 14 Pro, acum revenim cu schiţe de design ale lui iPhone 14 Pro Max. Zvonacul ShrimpApplePro se află în spatele lor, el postând informaţiile pe contul de Twitter @VNchocoTaco. Vorbim despre omul care a fost primul cu scăpări ale designului frontal de la iPhone 14 Pro şi 14 Pro Max, iar acum a revenit cu aceste schiţe.
iPhone 14 Pro Max este aşteptat să aducă două decupaje frontale în zona de sus, în locul bretonului celebru. Acum aflăm că unul dintre cele două decupaje, cel pilula va avea o lăţime de 7.15 mm. Orificiul bulina de lângă va avea un diametru de 5.59 mm. Acestea două vor găzdui camera selfie şi senzorul Face ID. Imaginile sugerează că va exista şi un spaţiu gol între pilula şi orificiu. Ca să vă faceţi o idee, în acest moment bretonul de pe iPhone 13 Pro Max are o lăţime de 26.83 mm.
Mai aflăm că iPhone 14 Pro Max va aduce muchii ingute, de doar 1.95 mm, faţă de cele 2.42 mm de pe iPhone 13 Pro Max, care ar creşte raportul corp-ecran. Telefonul însuşi este aşteptat să vină cu o lungime de 160.71 mm, lăţime de 78.53 mm şi grosime de 12.16 mm, asta cu tot cu protuberanţa camerei. Am aflat recent că toată tehnologia nouă a camerei şi trecerea la un senzor principal de 48 MP vor mări modulul camerei foto considerabil.
Protuberanta camerei ar creşte în grosime de la 3.6 mm la 4.18 mm. Analistul Ming-Chi Kuo a precizat de altfel că nouă cameră va fi cu 25% până la 35% mai mare decât cea de 12 MP de până acum. Înălţimea lentilei 7P va creşte cu 5%, până la 10%. O altă sursă, de această dată de pe reţeaua de socializare Weibo, Fishing 8 scrie că senzorul de 48 MP va măsura 1/1.3 inch şi are pixeli de 1.22 microni.
iPhone 13 Pro Max are un senzor mai mic, de 1/1.65 inch şi pixeli de 1.9 microni. Şi difuzorul pentru convorbiri va fi mai mic pe iPhone 14 Pro, scăzând de la 1.52 mm la doar 0.57 mm. Diagonala rămâne la 6.7 inch că la predecesori, iar procesorul ar trebui să fie un Apple A16 Pro de 4 nm, în vreme ce Apple A16 cel clasic ajunge pe iPhone 14 şi iPhone 14 Max.
