O veste propagată în online încă de la începutul anului a fost aceea că noile modele iPhone 13 din toamnă vor opta pentru un decupaj/notch mai mic în ecran, o schimbare datorată reducerii componentelor Face ID. Am văzut recent protecții de ecran care ne prezentau diferențele la nivel de dimensiune notch față de generația anterioară, iar astăzi celebra publicație DigiTimes confirmă marea schimbare pregătită de către Apple.
Aceșttia spun că Apple va utiliza cipuri VCSEL cu 40-50% mai mici decât cele regăsite pe iPhone 12, cipuri utilizate pentru scanarea și cartografierea feței în cadrul sistemului Face ID. Digitimes declară faptul că această folosirea acestor cipuri mai mici vor avea un rol major în reducerea notch-ului din zona superioară a lui iPhone 13 și aflăm că aceleași cipuri de procesare vor fi utilizate și pe viitoare tablete iPad cu Face ID.
Exact cum am văzut în randări anterioare, odată cu această abordare cei de la Apple plănuiesc să mute și grila difuzorului earpiece aproape de zona superioară a marginii de sus. Din câte am aflat pe seama ultimelor leak-uri, seria iPhone 13 va avea senzori foto mai mari care vor contribui la o creștere a protuberanței modului foto din spate.
Pentru modelele Pro din cvartet ni se pregătesc display-uri LTPO AMOLED de 120Hz, iar o componentă pe care o vom găsi pe toate cele 4 telefoane va fi noul procesor Apple A15.
