Honor își extinde portofoliul de dispozitive pliabile, iar primele detalii despre Magic V2 Flip au început să apară. Conform tipster-ului Digital Chat Station, acest model va aduce un ecran LTPO pliabil și va fi echipat cu un procesor Snapdragon 8 Gen 3. Deși restul specificațiilor nu sunt încă cunoscute, pare că Honor vrea să intre puternic pe piața telefoanelor pliabile cu clapetă în acest an. Mai jos avem detalii.
Dacă ne uităm la generația anterioară, Honor Magic V Flip avea un display OLED LTPO de 6,8 inch în diagonală + procesor Snapdragon 8+ Gen 1. Upgrade-ul la Snapdragon 8 Gen 3 ar aduce o îmbunătățire semnificativă în ceea ce privește performanța, eficiența energetică, dar și capabilitățile AI. Rămâne de văzut dacă compania va opta pentru un display extern generos sau va păstra unul de dimensiuni compacte.
(2).jpg)
Pe lângă Magic V2 Flip, Honor pregătește și Magic V4, un nou flagship pliabil care va concura cu modele precum OPPO Find N5 sau Galaxy Z Fold7. Acesta va avea un ecran intern LTPO de aproximativ 8 inch și va integra un senzor de amprentă lateral. Sub capotă apare un CPU Snapdragon 8 Elite, varianta standard cu 8 nuclee. Ca reminder, OPPO a optat pentru varianta cu 7 nuclee a cipsetului de top.
La capitolul camere, Magic V4 va avea un senzor principal de 50 MP și un teleobiectiv, însă sursele sugerează că acesta nu va fi tocmai la nivelul flagship-urilor consacrate. Interesant e că Honor ar fi reușit să reducă chiar mai mult talia față de predecesor, Magic V3, care avea 9.2 mm atunci când era pliat.
Atât Honor Magic V2 Flip, cât și Magic V4 sunt așteptate să fie anunțate în iunie, ceea ce înseamnă că Honor accelerează ritmul lansărilor. Dacă zvonurile sunt corecte, vom vedea aceste modele în curând pe piața din China, iar la nivel global ar putea sosi la câteva luni distanță.
