Se pare că Samsung pregătește schimbări importante pentru viitorul procesor Exynos 2700, cipsetul care ar urma să se afle sub capota modelelor Galaxy S27 și S27+ în anumite regiuni, inclusiv Europa. Potrivit unor informații apărute recent, compania intenționează să renunțe la tehnologia Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP), utilizată începând cu generația Exynos 2400. Ce schimbări apar?
Tehnologia menționată mai sus a fost introdusă pentru a îmbunătăți disiparea căldurii și performanța termică a procesoarelor Samsung. Totuși, metoda de fabricație este considerată costisitoare și dificil de implementat la scară mare, ceea ce ar fi afectat profitabilitatea diviziei de semiconductori.
În locul acestei soluții, Samsung ar urma să adopte o nouă arhitectură numită Side-by-Side (SbS). Spre deosebire de designul clasic în care memoria DRAM este poziționată deasupra procesorului, noul sistem plasează cele două componente una lângă cealaltă pe substrat. Această abordare ar putea contribui la o gestionare mai eficientă a temperaturilor și la o distribuție mai bună a căldurii în timpul utilizării intense.
Sursele din industrie susțin că Samsung va integra și tehnologia proprie Heat Pass Block (HPB), dezvoltată special pentru a îmbunătăți transferul termic. Astfel, Exynos 2700 ar putea oferi temperaturi mai stabile în gaming, multitasking sau utilizare AI, domenii unde eficiența termică devine tot mai importantă.
Evident, pentru moment aceste informații nu au fost confirmate de Samsung. Zvonurile indică faptul că Exynos 2700 va debuta odată cu seria Galaxy S27, așteptată la începutul anului 2027. Rămâne de văzut dacă noua strategie a companiei va reuși să ofere un echilibru mai bun între performanța și consum energetic. Momentan pare o decizie ce vizează în principal costul de producție al CPU-urilor Exynos.
