A trecut aproape o lună de la aflarea veștii că următorul procesor flagship Qualcomm este în teste, iar astăzi avem și o dovadă a existenței acestui cipset pe care îl vom vedea la bordul terminalelor din toamnă-iarnă. Dacă anterior era menționat numele "Snapdragon 888 Pro", acum apare în ecuație denumirea "Snapdragon 888+" odată cu o listare din cadrul testului benchmark GeekBench pe care o descoperim mai jos.
Aflăm de aici faptul că următorul procesor Snapdragon ar putea sosi în perioada iulie-august sau poate mai devreme și că acesta apare menționat în GeekBench sub numele de cod "Qualcomm Lahaina". Descoperim că smartphone-ul de teste cu Snapdragon 888+ vine cu 6 GB RAM, obținând în GeekBench 5.4.1 un scor de 1171 puncte la testul single-core, respectiv 3704 la testul multi-core, rezultat în linie cu ce oferea SD865+ în raport cu SD865 anul trecut.
Procesorul vine cu un nucleu X1 de 3.0 GHz (vs. 2.84 GHz pe SD888) și mai include 4x nuclee low-power A55 tactate la 1.8 GHz, respectiv 3 nuclee Cortex-A78 tactate la 2.4 GHz. Acestea sunt singurele detalii pe care le cunoaștem pentru moment, iar o mențiune este aceea că am putea vedea și un boost la nivel de frecvență GPU, la fel cum s-a întâmplat și anul trecut odată cu Snapdragon 865+.
Se vorbește de asemenea despre un cip FastConnect 6900 îmbunătățit.
