Încă de când a început acest an am monitorizat cu atenţie evoluţia ştirilor despre procesorul Snapdragon 810. Acest chipset octa core 64 bit a fost de nenumărate ori acuzat că se supraîncălzeşte, ba chiar că îşi reduce performanţele pentru a evita încingerea în anumite benchmarkuri. Am fi crezut că sunt poveşti plantate de Intel sau MediaTek în presă dacă nu am fi constat şi noi aceeaşi problemă la MWC 2015…
Atunci când ne aflam la standul HTC, am decis să îl supunem pe HTC One M9 la un test benchmark banal, fără a ne aştepta la o păţanie. Astfel, am instalat AnTuTu pe telefonul cu ecran Full HD de 5 inch, 3 GB RAM şi procesor Snapdragon 810 şi surpriză!, prima rulare de benchmark nu a fost finalizată. Telefonul s-a încins atât de mult încât a afişat mesajul de avertizare pe care îl vedeţi în imaginea de mai sus.
Practic eram avertizaţi că el se va închide dacă e "forjat" mai mult. Acest mesaj îmi amintea de Sony Xperia Z3, care se încingea inacceptabil de mult când filmam cu el şi ne "ameninţa" şi el că se va închide. Evident, vina aparţine de Qualcomm şi nu de HTC şi acum nu ne mai miră că HTC ar fi dorit poate să îşi lanseze telefonul flagship cu un CPU MediaTek, ceea ce încă poate face în China...
Claudiu Sima ne relatează din Barcelona că partea din spate a lui HTC One M9 se încinge atât de rău încât frige palma utilizatorului. Handsetul s-a oprit pe la 26.000 de puncte în AnTuTu, în condiţiile în care unele terminale ating şi 40.000 sau 50.000 de puncte în ziua de azi. Dar păţania nu se opreşte aici! Claudiu a încercat şi Browsermark, Sunspider, Quadrant, iar la 3DMark telefonul a mers la 50% din test şi apoi s-a oprit.
Nu putem decât să sperăm că acesta e genul de problemă care se rezolvă cu o actualizare, deşi nu pare cred. Sau poate e doar un defect al mostrei expuse la MWC... Începem să înţelegem de ce Samsung nu a dorit să includă pe Galaxy S6 Snapdragon 810, mai ales că telefoanele cu spate din sticlă se încălzesc oricum mai mult decât celelalte handseturi.
