A trecut ceva timp de când am auzit zvonuri legate de un smartphone pliabil HUAWEI, dar iată că de astăzi leak-urile revin în prim plan. Așa cum indică și titlul postării de față, gigantul chinez lucrează la un pliabil accesibil, aparent gata de lansare chiar luna viitoare în februarie.
Informațiile au apărut pe platforma chineză de socializare Weibo acolo unde era menționat și numele de cod LEM. Noul telefon ar urma să folosească procesorul Kirin 5G dezvoltat in-house, dar există șanse să fie un cipset diferit de cel văzut anterior pe Huawei Mate 60 Pro.
Ca reminder, ultimul pliabil HUAWEI a fost Mate X5, anunțat în septembrie anul trecut. Totuși, în cazul de față vorbim cel mai probabil despre un model cu clapetă stil Flip, iar potrivit noutăților sosite astăzi în online, telefonul va fi unul accesibil, comparat cu un HUAWEI Nova ca și prețuri.
Așteptăm acum leak-uri ceva mai credibile și aș încheia prin a vă spune că Samsung se simte puțin amenințată de producătorii chinezi care pregătesc asemenea terminale pliabile mai ieftine, astfel că lucrează la rândul său la un model ceva mai accesibil pentru mase.
