Cea mai avansată tehnologie în materie de semiconductori în acest moment o reprezintă procesul de 5nm. Multe smartphone-uri au la bord astfel de procesoare, bazate pe acest proces de fabricație. După cum vă anunțam în trecut, multe companii încearcă să ajungă la un proces de fabricație de 4nm, poate chiar 3 nm până în 2023. Totuși, IBM este compania care a uimit astăzi, dezvăluind în premieră un cipset bazat pe un proces de fabricație de doar 2nm.
IBM declară că noul cipset integrează 50 de miliarde de tranzistori pe o suprafață de 150 de mm pătrați. Astfel, există peste 330 de milioane de tranzistori pe fiecare mm pătrat, rezultând la o eficiență cu 94% mai crescută față de un procesor bazat pe tehnologia de 5nm. Compania spune că noua tehnologie va permite performanțe cu 45% mai ridicate față de CPU-urile bazate pe un proces de 5nm, dar și un consum de energie mai mic cu 75%.
Astfel, un cipset de acest fel integrat într-un telefon mobil ar aduce o autonomie cu 400% mai mare față de actualele procesoare. Totodată, noua tehnologie va aduce avantaje și pentru centre de date, PC-uri și va ajuta la micșorarea amprentei de carbon. În plus, IBM susține că tehnologia va fi utilizată în cazul explorării spațiale, la dezvoltarea inteligenței artificiale, dar și la dezvoltarea computerelor cuantice și a tehnologiilor legate de conexiunile 5G și 6G.
Totuși, IBM nu va pune cipseturile la dispoziția tuturor. După cum probabil știți deja, IBM se ocupă de operațiuni de dezvoltare și cercetare, având un centru R&D în Albany, New Work. Compania va patenta doar tehnologia urmând ca brevetele să fie cumpărate de către Samsung, AMD, TSMC și alte companii producătoare de cipseturi pentru a dezvolta astfel de procesoare.
